承字是什么结构_承字是什么结构

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城子的结构是怎样的？ 2024年3月20日金融行业消息，据国家知识产权局公告，金卡智能集团股份有限公司已获得名为《一种用于判断字符轮位置的计数结构》的授权公告专利号CN109540178B，申请日为2018年12月。专利摘要显示，本发明涉及测量计数技术领域，具体涉及一种基于电容确定字符轮位置的计数方法。

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程子的结构和部首是什么，是指半导体结构及其形成方法和存储器。本发明的半导体结构包括衬底、第一介电层、导电层以及半导体层，其中：衬底包括有源区，源区中具有字线沟槽；第一介电层共形地附着于字线沟槽。导电层位于第一介电层的表面上并填充部分字线沟槽，且导电层远离字线沟槽的底部。一端有第一介电层，所以我继续。

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城子的结构是怎样的？提供一种半导体结构。该半导体结构包括：衬底；晶体管组设置于阵列区的基板中。晶体管组包括沿第一方向排列的多层晶体管。晶体管包括字线、第二源极和漏极、以及两个第一源极和漏极。字线和第二源漏极沿第二方向排列，两个第一源漏极沿第一方向排列且位于字线上等等。我继续。